助焊劑和清洗的主題是相互關聯的；離開其中任何一個都無法討論另一個。助焊劑和清洗工藝的選擇對電子組件的生產良率和產品可靠性起著至關重要的作用。焊接完成后，必須完全清除在焊接后表面留下的任何腐蝕性物質。

通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設備時適當注意，且焊接和清潔工藝得到適當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調的是，當使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

清洗工藝的選擇取決于所用助焊劑的類型。下圖：基于材料成分和鹵化物含量的助焊劑分類

可以使用各種溶劑清洗松香和樹脂助焊劑，如有機溶劑或水性和半水性溶劑。當用水溶劑清洗時，需要添加劑。如果要清洗免洗助焊劑（有時需要），也可以用這些溶劑清洗，但有時可能需要特殊配方，可以用含添加劑和無添加劑的水清洗水溶性助焊劑。

所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環保問題已被禁止使用。該行業別無選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實現“免清洗”工藝。

目前使用的免清洗或低殘留助焊劑的技術消除了清洗環節。然而，使用免清洗助焊劑需要潔凈的工作環境和一種習慣的改變，不僅會影響用戶，而且會影響到其供應商。此外，使用免清洗助焊劑可能需要受控的焊接環境，以提供與其較低活性兼容的工藝窗口。

由于使用需要清洗和處置含鉛溶劑廢物的助焊劑會導致環境問題，因此免清洗助焊劑的使用正在增加。但我們還需要切記，免清洗助焊劑不如其他類型助焊劑的活性高，因此，除非公司內部以及零部件和PCB供應商采取適當步驟，否則焊接結果可能會低于預期。

針對不同類型助焊劑的清洗溶劑

無論使用何種助焊劑、清洗材料或清洗工藝，它們都需要滿足相同的要求。當使用更高活性的助焊劑時，應使用適當的溶劑進行清洗，結果是要確定PCB清潔度是最重要的。