錫膏印刷是SMT電子制程中的一個(gè)工藝流程，先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB，通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)無論是在印刷速度、印刷質(zhì)量和印刷的精準(zhǔn)度上都更加出色。

為了生產(chǎn)品質(zhì)，錫膏印刷有以下幾個(gè)注意事項(xiàng)：

1、需要注意的就是錫膏印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。

對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術(shù)刮刀，因?yàn)檫@種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的最佳質(zhì)量。

2、需要注意的錫膏印刷刮刀。

刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的，所以在印刷的時(shí)候，一定要保證刮刀和FPC 之間的距離，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會(huì)影響到最終印刷的效果。

3、需要注意的錫膏印刷的速度。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在進(jìn)行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反，速度太慢的話，會(huì)讓印刷的效果不均勻。通常來說，印刷的速度保持在10-25mm/s 這個(gè)范圍之內(nèi)為最佳，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的最佳化。

4、需要注意的就是錫膏印刷的壓力。錫膏印刷時(shí)大家把壓力最好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說，最好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC 上錫膏量不足，而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC 表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。

5、當(dāng)鋼網(wǎng)發(fā)生堵塞時(shí)，會(huì)造成印刷不良，通常情況下，在線印刷3-5片，鋼網(wǎng)必需進(jìn)行擦拭清洗，隨著電子產(chǎn)品精密度的提高，器件和線路間距的減小，鋼網(wǎng)清洗頻率更高，甚至有些錫膏印刷每印一片就需要清洗鋼網(wǎng)。