典型先進封裝技術類別與SIP先進封裝清洗介紹

一、典型先進封裝技術類別：

1、倒裝封裝：

倒裝封裝(Flip-Chip)，是在I/O底板上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱，利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結合來替換傳統的打線鍵合。

2、晶圓級封裝：

晶圓級芯片封裝技術(Wafer LevelPackaging)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

扇入型利用RDL層將電信號向內擴展至芯片中心；扇出型則將電信號向外擴展至芯片外的區域，因此后者可連接更多引腳。

3、2.5D/3D封裝：

2.5D/3D封裝是三維層面的多芯片堆疊封裝工藝，其將多個芯片進行堆疊封裝，需使用TSV硅穿孔技術，對貼片機精度要求在2.5-3μm。

其中2.5D封裝技術是通過中介層將不同芯片進行電路連接，電路連接效率更高，速度更快；而3D封裝技術是直接實現硅片或者芯片之間的多層堆疊。

4、系統級封裝：

系統中封裝(SiP-System in Package)，是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能SiP技術通過標準的片外焊線鍵合或焊料凸點連接芯片。

5、先進封裝技術的發展趨勢：

（1）功能多樣化：封裝對象從最初的單裸片向多裸片發展，一個封裝下可能有多種不同功能的裸片；

（2）連接多樣化：封裝下的內部互連技術不斷多樣化，從凸塊（Bumping）到嵌入式互連，連接的密度不斷提升；

（3）堆疊多樣化：器件排列已經從平面逐漸走向立體，通過組合不同的互連方式構建豐富的堆疊拓撲。先進封裝技術的發展延伸和拓展了封裝的概念，從晶圓到系統均可用“封裝”描述集成化的處理工藝。

二、SIP系統級封裝清洗工藝介紹

SIP集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，工藝制成中和工藝完成后，都必須對所產生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進行徹底的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。因為器件微小的關系，使得清洗工藝以及清洗難度大幅提高，為了保障清洗的最終結果，必須嚴格制定清洗工藝和選擇相應的清洗劑，既滿足清除污垢的要求，又能保證良好的材料兼容性。

SIP制程工藝清洗，首要考慮的是選擇合適的清洗工藝。清洗工藝中考慮點： 可選半水基和水基工藝制成，往往在SIP制程中，我們需要考慮針對的清洗對象包括器件和芯片，既要能夠去除器件和芯片相關的污垢和殘留物，那么清洗劑的選擇尤為重要，工藝的選擇依據清洗劑的選擇來制定。半水基的兼容性范圍寬，安全性好，去除能力強； 水基成本低，效率高。

在清洗劑選擇中，首先在滿足技術要求條件的前提下，首選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實現工藝的設備條件，清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。

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