回流焊的工作原理
回流焊的工作原理
回流焊主要是用來焊接已貼裝好元件的PCB線路板，通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣固化在一起，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。今天小編就跟大家分享回流焊的工作原理：
一、回流焊原理
回流焊是英文Reflow是經過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，完結外表拼裝元器材焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣銜接的軟釬焊。回流焊是將元器材焊接到PCB板材上，回流焊是對外表帖裝器材的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反響到達SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環活動發生高溫到達焊接的目的。
因為電子產品PCB板不斷小型化的需求，呈現了片狀元件，傳統的焊接辦法已不能適應需求。在混合集成電路板拼裝中選用了回流焊，拼裝焊接的元件大都為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。跟著SMT整個技能開展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器材(SMD)的呈現，作為貼裝技能部分的回流焊工藝技能及設備也得到相應的開展，其運用日趨廣泛，幾乎在一切電子產品域都已得到運用。
二、回流焊機原理分為幾個描繪：
(回流焊溫度曲線圖)
①、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，一起，焊膏中的助焊劑潮濕焊盤、元器材端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器材引腳與氧氣阻隔。
②、PCB進入保溫區時，使PCB和元器材得到充沛的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器材。
③、當PCB進入焊接區時，溫度敏捷上升使焊膏到達熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器材端頭和引腳潮濕、擴散、漫流或回流混合構成焊錫接點。
④、PCB進入冷卻區，使焊點凝結此;時完結了回流焊。
以上就是回流焊的工作原理相關內容希望能對您有所幫助!
想要了解關于PCBA清洗，回流焊清洗相關內容介紹，請訪問我們的“PCBA清洗”“回流焊清洗”專題了解相關產品與應用 ！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
