PCBA加工回流焊跟波峰焊的區別
PCBA加工回流焊波峰焊的區別
在PCBA加工中，常見的焊接兩種方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它們的區別在哪里呢？
今天小編給大家介紹一下PCBA加工回流焊跟波峰焊的區別，希望能對您有所幫助！
PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。
1、回流焊：是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。
回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。
回流焊流程：印刷錫膏》貼裝元件》回流焊》清洗
2、波峰焊：使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。
波峰焊分為噴霧，預熱，錫爐，冷卻四部分。
波峰焊流程：插件》涂助焊劑》預熱》波峰焊》切除邊角》檢查。
3、波峰焊和回流焊接的區別：
①、波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。
②、回流焊時，pcb上爐前已經有焊料，經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接，波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料，焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
③、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。
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