PCB電路板生產工藝流程第七步阻焊
PCB電路板生產工藝流程第七步阻焊
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產工藝第六步AOI，今天我們給大家介紹PCB電路板生產工藝流程第七步阻焊，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產工藝第七道主流程為阻焊。
阻焊的目的：
顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應，從而避免連錫短路等問題。阻焊的顏色常規(guī)為綠色，也有藍色、黑色、白色、紅色等，根據產品的用途和客戶的需求不同而不同。
其子流程主要有5個：
1、前處理
前處理的作用主要是清潔和粗化銅面，以便增加后續(xù)加工過程中油墨與銅面的結合力。下圖為水平前處理線。
2、絲印或噴涂
通過絲網印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個板面上。以下圖片展示的是絲印油墨的過程。
3、預烤
因為絲印的油墨是液態(tài)（有一定黏度），所以在進行下一流程前需要進行預烤（預干燥）。而噴涂油墨因為連線作業(yè)，預烤段是和噴涂段連在一起，就無須額外的搬運作業(yè)。下圖為常用的預烤烤箱。
4、曝光
通過IR光源，將需要保留的油墨進行固化。下圖是全自動的連線LED曝光機。
5、顯影
通過碳酸鈉藥水，將沒有固化的油墨清除掉，露出銅面。下圖為水平顯影線。
此流程的主要產品特性有以下，測試方法可參考IPT-TM-650。
①、油墨厚度。
②、油墨的鉛筆硬度。
③、油墨的附著性。
④、部分產品還對油墨表面張力有要求，一般使用如下的達英筆進行測試。
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