PCB電路板生產工藝流程第五步圖形轉移
PCB電路板生產工藝流程第五步圖形轉移
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產工藝第四步流程電鍍，今天我們給大家介紹PCB電路板生產工藝流程第五步圖形轉移，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產工藝第五道主流程為圖形轉移。
圖形轉移的目的為：
利用光化學原理，將圖形線路的形狀轉移到印制板上，再利用化學原理，將圖形線路在印制板上制作出來。
在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。
在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程通常為4個：
1、圖形前處理（磨板）
在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。
2、干膜（壓干膜/貼膜/貼干膜）
通過壓膜機，在銅面上，貼附感光材料（干膜）。
3、曝光
利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，發生聚合反應，完成圖形轉移。
注：曝光又為圖形轉移主流程中最重要的子流程，因此，相應的曝光設備也極為重要，業內通常會以作業方式進行區分，把曝光機分為：手動曝光機、全自動曝光機、LDI曝光機。
附注：通常情況下，在曝光精度方面，LDI曝光機＞全自動曝光機＞手動曝光機。因此，為了確保制作線路的精度，行業內的頭部大廠，大多會購置LDI曝光機，華秋也是因此購買了LDI曝光機。
4、DES（顯影、蝕刻、退膜）
經過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。
如上，朋友們可能會覺得圖形轉移工序，其實也并不復雜，相比鄙人上篇對于電鍍的分享，本文確實顯得簡單，但實際上，圖形轉移，是PCB生產工藝中最復雜、最重要的部分。
以上是關于PCB電路板生產工藝流程第五步圖像轉移的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！
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