與傳統(tǒng)的光學(xué)躍遷放大器相比，其超寬的頻譜覆蓋范圍是無(wú)與倫比的優(yōu)勢(shì)特征——參量放大器幾乎可以在任何波長(zhǎng)內(nèi)實(shí)現(xiàn)寬帶增益，并且這種增益完全取決于所用波導(dǎo)材料的色散特性，這使得參量放大器可以在傳統(tǒng)增益介質(zhì)無(wú)法覆蓋的波長(zhǎng)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)增益。

為驗(yàn)證制作的光參量放大器的性能，研究人員在信號(hào)波長(zhǎng)范圍為1260 nm~1630 nm內(nèi)，測(cè)量光參量放大器波導(dǎo)材料的透射光譜、色散分布和損耗等參數(shù)，實(shí)驗(yàn)裝置圖如圖3所示。

圖3：測(cè)試光路

實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在氮化硅波導(dǎo)螺旋中，整個(gè)測(cè)試芯片總損耗低至10 dB，并且，信號(hào)實(shí)現(xiàn)增益的全帶寬達(dá)到20 nm。數(shù)據(jù)顯示，即使在考慮芯片上光傳播損耗和光纖-芯片-光纖耦合損耗的情況下，整個(gè)系統(tǒng)也實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2 dB的凈參數(shù)增益。

這種放大器的應(yīng)用領(lǐng)域近乎是無(wú)限的。可以將放大信號(hào)擴(kuò)展到電信波段以外，中紅外或可見(jiàn)光；到激光雷達(dá)或其他用于探測(cè)、感知經(jīng)典或量子信號(hào)的應(yīng)用。”

光子芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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