車規級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統等方面，包括動力傳動綜合控制系統，主動安全系統和高級輔助駕駛系統等，半導體比傳統燃油車更多用于新能源汽車，增加電動機控制系統和電池管理系統的應用場景。

手機領域的繁榮是半導體產業近十年來高速增長的主要動力，而汽車電子化、智能化預計將成為半導體行業一個新的增長級，在產業變革之下，必然催生出新型科技廠商與產業主導者。

未來汽車和手機、電腦等一樣，會成為整個半導體行業發展的首要推動力，主要是更加高級別的自動駕駛、智能座艙、車載以太網絡、車載信息系統等都會醞釀著半導體新的需求。

新能源汽車攜帶的芯片比傳統燃油車增加了1.5倍左右，據預測單車在2028年時半導體含量將比2021年時增加一倍。自動駕駛級別越高，需要的傳感器芯片的數量也就越大,L3級自動駕駛的傳感器芯片平均為8顆,L5級自動駕駛的傳感器芯片的數量增加到20個顆。

三、汽車芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。