導電銀膠的選擇與常見問題 

導電膠 （ECA） 通常被用于精密電子、LED光電、汽車和消費品等。電子元件不斷向微型化的方向發(fā)展，器件集成度不斷提高，要求連接材料具有很高的精細度，傳統(tǒng)的連接材料焊錫膏只能應用在0 。 65mm以下節(jié)距的連接， 無法滿足工藝需要；焊接工藝中溫度高于230℃產(chǎn)生的固化條件也會損傷器件和組件，此外，含鉛焊錫膏中的鉛為有毒物質(zhì)。而導電膠恰好可作為連接有源和無源元器件的無鉛焊錫膏替代品。所以導電膠 （ECA）一般用于對可靠性要求很高的應用場景。

導電銀膠按固化方式可分為：室溫固化、加溫固化、光固化。按組成成份可分為：單組份直接使用、雙組分混合使用。

雙組分室溫固化導電膠需要的自干時間太長，完全固化一般需要24小時以上，且室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化，因此精密制造領域較少使用。加溫固化導電銀膠綜合性能優(yōu)異，且固化溫度一般低于150℃，此溫度范圍能較好地匹配元器件、精密組件的使用溫度和耐溫能力，因此是目前應用較多的導電膠。

導電銀膠因技術相對復雜，對客戶生產(chǎn)工藝要求也高，客戶在導電銀膠施膠過程中容易產(chǎn)生異常，常見的問題有：

1、拉絲：施膠特別是高速點膠容易出現(xiàn)不斷膠現(xiàn)象，會導致塌膠，拉絲掉落的不規(guī)范點膠處很可能導致產(chǎn)品電路通電異常，改善方法就是針對客戶具體使用工藝，廠家調(diào)整調(diào)配針對性的黏度觸變性。

2、粘接力差：即導電銀膠固化后，能夠輕松剝離粘接面。導電銀膠大體是由導電填料、粘合材料、助劑組成，對生產(chǎn)工藝要求較高，其中粘接力差的原因之一就可能有導電膠的材料分層（比如導電銀粉中的粘膠成分下降）導致產(chǎn)品附著力下降，峻茂建議選用高純度、低離子雜質(zhì)的導電銀膠能有效避免分層現(xiàn)象。

3、固化異常：即導電銀膠加溫后出現(xiàn)液狀不固化或不完全固化，出現(xiàn)此問題可能是導電銀膠中的固化劑材料品質(zhì)異常，也可能是導電膠使用前回溫過程中有水汽滲入膠液，建議客戶回溫只用室溫放置不可加熱回溫，避免劇烈溫差，回溫過程中不要豎直放置膠筒，峻茂導電銀膠除了冷藏包裝運輸外，還采用真空鋁箔包裝，能有效阻隔回溫水汽侵入，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。

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