全球功率半導體市場增長喜人，功率器件清洗廠家
2023 年 5 月，矢野綜合研究所對全球功率半導體市場進行了調查（基于制造商出貨量），并公布了到 2030 年的市場預測。預計到 2030 年將達到 369.8 億美元，而 2022 年為 238.9 億美元。其中，SiC（碳化硅）功率半導體預計占比17.4%。
本次調查針對功率 MOSFET/IPD（智能功率器件）、二極管、IGBT、功率模塊、雙極晶體管和使用 SiC 的功率半導體。調查時間為2022年10月至2023年2月。
在功率半導體市場，自2021年第二季度以來，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場規(guī)模將達到223.7億美元，同比增長20.1%。預計 2022 年的訂單將保持強勁，但由于半導體制造所用設備和材料的需求緊張，預計全球功率半導體市場將同比增長 6.8% 至 238.9 億美元。
預計 2023 年全球功率半導體市場將同比增長 8.0% 至 258.1 億美元。白色家電、新能源工業(yè)設備和 xEV（電動汽車）用功率半導體的需求預計將增長。之后，汽車領域將繼續(xù)響應“電動化”和“自動駕駛”等，每輛汽車的功率半導體安裝量有望進一步增加。實現(xiàn)脫碳社會的努力也將推動功率半導體市場的擴張。因此，到 2030 年，市場規(guī)模預計將達到 369.8 億美元。
在功率半導體中，公司專注于“SiC功率半導體”。2022年SiC功率半導體市場規(guī)模為14.6億美元，同比增長13.2%。除了 SiC-SBD（肖特基勢壘二極管）之外，SiC-MOSFET 的采用也在取得進展。
特別是用于 xEV 的 SiC 功率半導體自 2020 年以來增長顯著。除了EV（電動汽車）的OBC（車載充電器）一直是迄今為止的主要焦點，用于驅動EV的主電機的逆變器的采用也有所增加。為此，我們預測2025年全球SiC功率半導體市場規(guī)模為29.2億美元。
在SiC功率半導體方面，半導體廠商也在積極進行資本投資。這也將擴大產品供應能力。SiC 功率半導體的全球市場預計到 2030 年將增長到 64.5 億美元。這一數(shù)額占功率半導體市場的17.4%。
在功率半導體中，公司專注于“SiC功率半導體”。2022年SiC功率半導體市場規(guī)模為14.6億美元，同比增長13.2%。除了 SiC-SBD（肖特基勢壘二極管）之外，SiC-MOSFET 的采用也在取得進展。
特別是用于 xEV 的 SiC 功率半導體自 2020 年以來增長顯著。除了EV（電動汽車）的OBC（車載充電器）一直是迄今為止的主要焦點，用于驅動EV的主電機的逆變器的采用也有所增加。為此，我們預測2025年全球SiC功率半導體市場規(guī)模為29.2億美元。
在SiC功率半導體方面，半導體廠商也在積極進行資本投資。這也將擴大產品供應能力。SiC 功率半導體的全球市場預計到 2030 年將增長到 64.5 億美元。這一數(shù)額占功率半導體市場的17.4%。
功率器件清洗
為應對能源危機和生態(tài)環(huán)境惡化等問題，世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用，促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。
目前，大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環(huán)保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此，合明提出新型的IGBT清洗方案。
合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料；配方材料親水性強，清洗后易于用水漂洗干凈。
歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT功率器件。
以上便是IGBT功率器件清洗劑廠,IGBT功率器件的DCB襯底功能介紹，希望可以幫到您！
上一篇：日本頒布23項與制成芯片有關的設備與材料出口限制令即將于7月生效，日本的限制措施已超過美國施加的管制。
下一篇：光刻機或將成為歷史？麻省理工華裔：突破了常溫條件下由二維（2D）材料制造成功的原子晶體管
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創(chuàng)內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
