焊錫膏工藝、技術要求和清洗方案
焊錫膏工藝、技術要求和清洗方案
焊錫膏工藝在整個PCBA加工制程中擔任極為重要的作用，對焊盤與元器件的焊接安全可靠性起著關鍵作用。今天小編就跟大家一起來了解一下焊錫膏工藝、技術要求和清洗方案。希望能對您有所幫助！
一：工藝目的
把適當的Sn／Pb焊膏均勻的施加在PCB焊盤上，以確保貼片組件與PCB相對應的焊盤做到優良的電氣連接，并且具有充足的機械強度。
二：技術要求
1、施加的焊膏量均勻，統一性好。焊盤圖案要清晰，鄰近的圖案相互間盡量避免黏連。焊膏圖案與焊盤圖案要一致，盡量避免移位。
2、在正常情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應當為0。8mg／㎜2上下。對窄間距元器件，應當為0。5mg／㎜2上下。
3、印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可準許有一定的誤差，對于焊膏覆蓋每一個焊盤的面積應在75％以上。選用免清洗技術時，需求焊膏全部位于焊盤上。
4、焊膏印刷后，不得有比較嚴重坍塌，邊沿整齊有序，移位不大于0。2㎜，對窄間距元器件焊盤，移位不大于0。1㎜。基板表面不可以被焊膏污染。選用免清洗技術時，可以通過縮小模板開口規格的方式，使焊膏全部位于焊盤上。
三：清洗方案
施加焊膏的方法有兩種：滴涂式、金屬模板（鋼網）印刷。一般現在很少有用人工滴涂式的方式了，由于金屬模板印刷的質量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優先選用金屬模板印刷工藝。鋼網錫膏的清洗通常有專業的清洗設備。
合明科技W3000D水基清洗劑是一款堿性水基清洗劑，環保洗板水，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
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本產品滿足環保規范標準：RoHS＼REACH＼HF＼索尼SS－00259＼ GB－38508－2020。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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