SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫。SMT貼片機(jī)，又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”，在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。

SMT貼片機(jī)，又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem）是高精度的機(jī)電體化設(shè)備。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。而且，SMT貼片機(jī)對于設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度等方面，均有定的要求。

錫珠現(xiàn)象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多，不容易控制，因此經(jīng)常困擾SMT貼片加工程師和技術(shù)人員。接下來為大家介紹SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。

一、錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用過程中存在短路的風(fēng)險，從而影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，通常是由一種或多種因素引起的，因此有必要做好預(yù)防和改善措施，以控制錫珠。

二、錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球，錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨(dú)立，在組件本體或焊盤附近形成。

三、將焊盤設(shè)計為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠大多數(shù)焊珠出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè)，例如，將焊盤設(shè)計為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會形成焊珠。

但是當(dāng)焊料量增加時，元素會向本體下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會發(fā)生熱熔，因為表面能將焊膏融化成球狀，它具有組件上升的趨勢，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側(cè)的各個元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至?xí)纬啥鄠€焊珠。

四、根據(jù)錫珠的形成原因，影響SMT貼片生產(chǎn)過程中錫珠生產(chǎn)的主要因素有：

1. 鋼網(wǎng)孔和焊盤的設(shè)計。

2. 印刷參數(shù)的影響。

3. SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度及高度壓力相關(guān)設(shè)定。

4. 回流爐的溫度曲線是否合理。

5. 錫膏管控流程是否有需要優(yōu)化。

五、回流爐膛清潔保養(yǎng)

為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發(fā)的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對SMT回流焊爐膛保養(yǎng)清洗，有效解決傳統(tǒng)有機(jī)類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。

泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：

①、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動，覆蓋面積大；

②、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對各種頑固老垢有良好的清潔效果；

③、相對于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；

④、環(huán)保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；

⑤、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備等。