SMT生產加工鐘錫珠產生的原因分析及SMT回流焊設備保養主要清洗劑介紹
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術）的縮寫。SMT貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”，在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。
SMT貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（SurfaceMountSystem）是高精度的機電體化設備。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。而且，SMT貼片機對于設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度等方面，均有定的要求。
錫珠現象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發生的原因較多，不容易控制，因此經常困擾SMT貼片加工程師和技術人員。接下來為大家介紹SMT加工產生錫珠的原因。
一、錫珠主要出現在芯片電阻和電容元件的一側錫珠主要出現在芯片電阻和電容元件的一側，有時出現在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用過程中存在短路的風險，從而影響了電子產品的質量。產生錫珠的原因很多，通常是由一種或多種因素引起的，因此有必要做好預防和改善措施，以控制錫珠。
二、錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球，錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨立，在組件本體或焊盤附近形成。
三、將焊盤設計為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產生焊珠大多數焊珠出現在芯片元件的兩側，例如，將焊盤設計為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會形成焊珠。
但是當焊料量增加時，元素會向本體下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會發生熱熔，因為表面能將焊膏融化成球狀，它具有組件上升的趨勢，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側的各個元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至會形成多個焊珠。
四、根據錫珠的形成原因，影響SMT貼片生產過程中錫珠生產的主要因素有：
1. 鋼網孔和焊盤的設計。
2. 印刷參數的影響。
3. SMT貼片機的重復精度及高度壓力相關設定。
4. 回流爐的溫度曲線是否合理。
5. 錫膏管控流程是否有需要優化。
五、回流爐膛清潔保養
為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養和清潔清洗。
下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對SMT回流焊爐膛保養清洗，有效解決傳統有機類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。
泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：
①、噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大；
②、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果；
③、相對于傳統的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；
④、環保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；
⑤、節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備等。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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