半導體的清洗分為干洗和濕洗
隨著半導體元器件尺寸縮小到微米級，半導體制造中有效的清洗工藝對于去除殘留污染物至關重要！
對于半導體清洗你又了解有多少呢？其實半導體的清洗不止一種，但是這些清洗方法都是為了保證較好的良品率。
行業里大家都知道半導體濕式清洗，實際上，清洗并非簡單地在水里走幾圈，而是實實在在的一套工藝，屬于先進制造設備范疇，其中涉及許多物理和化學課題。
根據清洗介質的不同，半導體清洗分為濕法清洗和干法清洗。
濕法清洗：指采用去離子水和化學溶劑，輔以超聲波、加熱、真空等物理方法，對晶圓表面進行清洗，隨后加以濕潤再干燥，以去除晶圓制造過程中的污染物。濕法清洗過程化學藥液基本相同，不同工藝主要差別在于輔助方法，也是濕法清洗工藝的主要難點。
干法清洗：指不使用化學溶劑的清洗技術，雖然它可清洗污染物比較單一，但在28nm及更先進技術節點的邏輯產品和存儲產品中至關重要。
雖然清洗步驟中90％使用的都是濕法清洗技術，但在半導體制造中，干法和濕法在短期無法互相替代，并在各自領域向更先進方向發展。
在實際的硅片切割清洗過程中，一般按按下述辦法進行清洗以去除沾污的污染物。
１、用H2O2作強氧化劑，使＂電鍍＂附著到硅表面的金屬離子氧化成金屬，溶解在清洗液中或吸附在硅片表面。
２、用無害的小直徑強正離子（如?。龋?，一般用 HCL 作為 H+ 的來源，替代吸附在硅片表面的金屬離子，使其溶解于清洗液中，從而清除金屬離子。
３、用大量去離子水進行超聲波清洗，以排除溶液中的金屬離子。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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