一、半導體封裝技術的現狀及動向

1 芯片保護

隨著 21 世紀信息技術的進一步發展，半導體內部搭載多個芯片甚至多芯片封裝以及封裝內系統或系統封裝等技術進一步普及與發展，伴隨著大規模集成電路封裝技術逐步朝著小型化、薄型化方向理論體系的進一步成熟，半導體封裝技術在遵從傳統模式下嚴格狀態的氣密性封裝，向現階段更加簡易、便于操作的樹脂型封裝技術方向發展，而隨著大規模集成電路封裝尺寸的進一步縮小和半導體疊層結構應用技術的進一步成熟，半導體封裝技術除了滿足傳統模式下半導體封裝的保護芯片要求、運行可靠性要求等基本要求外，更應將半導體搭載于母板結構降低其應力緩沖以及保證半導體搭載連接可靠性。

2 電氣功能的實現

隨著近年來電源接地系統穩定層穩定要求的進一步拔高，為最大限度降低半導體運行過程中電流感應、直流電阻甚至寄生電容等對半導體內部結構的影響，應盡可能地發揮半導體封裝過程中的電器功能。在此過程中，半導體電氣信號布線應隨著輸入和輸出端子數的進一步增加盡可能縮短布線長度，實現電源接地系統的阻攔和抗擊匹配，降低系統中電感、直流電阻甚至寄生電容等的不良影響。因此，為實現大規模集成電路中電氣功能目標，在以設計為主導的戰略觀念的支持下，充分考慮大規模集成電路的回路設計與封裝技術應用，研究搭載封裝技術的模板結構設計，保證半導體電氣功能的圓滿達成。

3 通用性及封裝界面標準化

隨著半導體產業的進一步成熟和完善，未來封裝技術中平面陣列端子型封裝技術將成為半導體封裝的常用技術，而隨著半導體材料應用范圍的進一步拓寬，半導體結構設計的多樣化與復雜性增強，僅依賴傳統模式下的平面陣列端子型封裝技術并不能滿足半導體產業發展的多樣化要求。例如，當半導體結構檢查時，利用平面陣列端子的電氣接觸技術，將半導體安裝于母板后對待連接的部位進行檢查，但現階段薄型封裝技術中的拾取技術并不能滿足其基本要求，因此，對封裝技術中的拾取技術進行深入分析是未來半導體封裝通用性以及封裝界面標準化發展的重要趨勢。同時，關于半導體封裝后端子節距、封裝尺寸以及封裝材料等的創新，甚至半導體與模板實裝界面的標準化設計等，都應是未來半導體封裝技術發展的重要內容。

4 散熱冷卻功能

進一步探究半導體芯片性能可知，大規模集成電路中的特性線寬要求在日益發達的現代信息社會即將進入亞 0.1nm 時代，因此，為確保先進芯片的性能能夠滿足智能化社會發展目標，對半導體芯片的性能預測進行探究，在未來的半導體發展過程中，幾乎所有電子設備使用大規模集成電路的功耗都將進一步增加，而大規模集成電路的功能大約在 2~3w 以上，此時需在半導體封裝技術應用過程中增加散熱片或增加熱沉，以此增加半導體散熱冷卻功能。在5~10W 以上時，則必須采取強制冷卻手段，保證半導體散熱冷卻功能的正常發揮。當半導體功能損耗值在 50~100W 以上時，則應該采取空冷技術。總之，上述所有散熱冷卻技術在未來一段時間內都將是半導體封裝技術的重要發展方向。

二、半導體封裝清洗：

合明科技所有水基清洗劑都在研發初期對材料安全環保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設備差異性等有充足的考慮并確定為技術目標，為后續的開發提供技術要求和市場運用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優異的清洗能力，對頑固性污染物或殘留物有效清洗，縮短清洗時間提高生產效率，能適應多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等；寬域的清洗對象窗口，能清洗各種規格、結構的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優異的材料兼容性（對半導體各元器件、敏感膜材、字符標識、銅、鋁等金屬材料），良好的環保適應性（使用失效后的清洗劑易被環境吸收降解，對環境無危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，對操作人及設備無腐蝕性）。

基于豐富、專業、專注的電子化學品研發經驗、追求技術價值的執著精神和高度的社會責任感，合明科技成立了半導體封裝行業水基清洗劑研發項目團隊。團隊以公司多年積累的水基清洗劑研發技術作為研發基礎，吸收國內外前沿的水基清洗理論、引進先進的水基清洗技術、剖析國外同類產品性能特點并結合公司多年豐富的開發經驗。項目團隊歷時多年無數次實驗調整和苛刻的驗證測試，現已初步推出適用于半導體封裝行業的兩大類型水基清洗劑：半導體封裝行業中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導體封測企業通過了初步驗證，達到或接近國外同類水基清洗劑的品質要求。為更好的滿足國內半導體封測行業的應用需求，項目團隊將再接再厲提高技術、完善產品，助力國家對半導體發展的整體計劃。

以上便是半導體封裝清洗,半導體封裝技術的發展階段介紹，希望可以幫到您！