鋼網最初是由絲網制成的，因此那時叫網板（mask）。開始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，最后是不銹鋼絲網。但不論是什么材質的絲網，均有成型不好、精度不高的缺點。隨著SMT的發展，對網板要求的增高，鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網（SMT Stencil）。按SMT鋼網的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。

鋼網的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術，其PCB板上有很多標貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態狀的錫漿通過鋼網上的孔印刷到PCB板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，最后出來就是所謂的PCB。

SMT鋼網工藝在SMT貼片加工過程中必不可少的，鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量，因此鋼網的質量就會直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過多，則會造成虛焊、連錫等狀況，再次進行焊接和清理，又需要耗費時間，直接影響到完成整塊板貼片的時間。

隨著SMT向高密度和超高密度組裝發展，鋼網設計更加顯得重要了，鋼網設計亦屬于SMT可制造性設計的重要內容之一。

鋼網印刷工藝

1. 微孔鋼網：

此鋼網適用于電阻屏、手機保膜，手機保護套中隔離點的UV油印刷。

2. 雙工藝雙制程鋼網：

此鋼網是錫膏鋼網和紅膠同時在一張網上，此工藝稍微復雜，有這工藝的工廠比較難。

3. 紅膠鋼網：

貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。

4. 錫膏鋼網：

這個就像我們硬板阻焊印刷有點類似，是將需要焊接的刷上一層錫膏。然后進行貼片。

5. 銀漿鋼網：

銀漿本身的用途就很廣泛，作為電子行業比如：制作PTC,NTC,壓敏電阻器，圓片電阻器，蜂鳴片，太陽能電池等元器件的外電極。 

SMT鋼網錫膏紅膠清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。