在SMT貼片的加工生產過程中，由于PCB基板的變形、定位不準、支撐不到位、設計等一系列原因，在進行錫膏印刷的過程中鋼網與PCB基板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態。在進行SMT加工的錫膏印刷過程中總是會有些許焊錫膏從鋼網與PCB的縫隙之間擠出來依附在鋼網的底部。這些焊膏如果不進行處理的話在后續的PCBA加工中就會影響到后面線路板表面清潔甚至開口側壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉移，所以對鋼網底部的殘留焊膏進行擦洗是我們在這一加工環節中必不可少的一道工序。下面給大家簡單分享一下鋼網底部擦洗的工藝。

水基清洗劑在電子制程中的應用，有效解決電子生產制程中安全、環保、高效清潔問題，水基清洗劑主要優點：去污清洗能力強，對清洗工件無損傷；不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和爆炸。無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

水基鋼網底部擦拭會影響焊接質量嗎？水基清洗劑主要成分為表面活性劑，無機助洗劑以及少量的溶劑與水。污染物通過清洗劑的活性組分通過親水親油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，從而將這些污物清洗離開工件表面。水基清洗劑的性能指標有，活性組分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用壽命，發泡性，相容性，對金屬材料的腐蝕性等。

在表面組裝工藝生產(SMT)中，印刷機是用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備，故而鋼網底部擦拭工藝，在印刷機設備中有自動鋼網清洗功能配置(干洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)。

在實際作業中可根據需要進行組合設置，在配套使用水基清洗劑時，工藝可進行設置，如：濕擦→干擦→干擦+抽真空，鋼網底部和開孔四周的液體將被吸干，可確保水基液體在鋼網底部徹底帶離即干燥。

故而對焊接不會帶來影響。