線路板經(jīng)過(guò)回流焊接后起泡的原因和解決方法 

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線路板過(guò)回流焊后阻焊膜綠油起泡的根本原因在于阻焊膜與陽(yáng)基材之間存在氣體或水蒸氣，微量的氣體或水蒸氣會(huì)夾帶到不同的工藝過(guò)程，當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜與陽(yáng)基材的分層，焊接時(shí)焊盤(pán)溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤(pán)周?chē)?/p>

線路板經(jīng)過(guò)回流焊接后起泡的原因:

1.阻焊膜和陽(yáng)基板之間有氣體或水蒸氣，在不同的工藝過(guò)程中會(huì)夾帶少量的氣體或水蒸氣。遇到高溫時(shí)，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜和陽(yáng)基板分層，焊接時(shí)焊盤(pán)溫度比較高，所以焊盤(pán)周?chē)紫瘸霈F(xiàn)氣泡。

2.在加工過(guò)程中，往往需要清洗和干燥后才能進(jìn)行下一道工序。例如，在蝕刻之后，應(yīng)該在附著阻焊膜之前干燥它。此時(shí)，如果干燥溫度不夠，水蒸氣會(huì)被夾帶到下一道工序中。

3.電路板加工前存放環(huán)境不好，濕度過(guò)高，焊接時(shí)沒(méi)有及時(shí)烘干。在回流焊工藝中，經(jīng)常使用含水阻焊劑。如果電路板的預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水蒸氣會(huì)沿著通孔的孔壁進(jìn)入電路板基板內(nèi)部，水蒸氣會(huì)先進(jìn)入焊盤(pán)周?chē)附訙囟雀邥r(shí)這些情況都會(huì)產(chǎn)生氣泡。

線路板經(jīng)過(guò)回流焊接后起泡的解決方法：

1.各個(gè)環(huán)節(jié)都要嚴(yán)格把關(guān)。購(gòu)買(mǎi)的電路板應(yīng)進(jìn)行檢查并入庫(kù)。通常在標(biāo)準(zhǔn)條件下應(yīng)該不會(huì)有氣泡現(xiàn)象。

2.電路板應(yīng)貯存在通風(fēng)干燥的環(huán)境中，貯存期不超過(guò)6個(gè)月。

3.焊接前，電路板應(yīng)在烘箱中以105℃/4h ~ 6h的溫度進(jìn)行預(yù)烘。

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