PCB板清洗詳盡介紹（上）

PCB板清潔會增加生產或維修過程的時間和成本，那為什么還要清潔PCB呢？。今天小編就給大家討論一下PCB清潔的原因：

提高PCB的美觀性

如果您是PCB的合同制造商，電路板的視覺外觀會反映您的工作。焊點周圍的清晰、油膩的殘留物可能會給客戶的QC檢驗員帶來麻煩。如果助焊劑殘留物燒焦并在焊點上形成斑點，則可能看起來像是焊點空洞或“氣孔”之類的真正缺陷。如果助焊劑殘留物來自返工過程，則它在返工區域充當故障標簽，即使不存在問題，也會引起對工作的注意。

提高PCB的可靠性

可靠性要求通常由最終產品的性質決定。對于電腦鍵盤這樣的一次性產品，如果它停止工作，沒有人會失去生命。在這種情況下，EMS供應商可能不使用清潔焊劑，而放棄清潔過程。另一方面，對起搏器電子設備的要求將更加嚴格，因為電路板故障可能直接導致死亡。在該示例中，組裝和任何后續返工后都需要進行清潔，并將徹底測試工藝的有效性和重復性。長壽命耐用品可能介于兩者之間，需要清潔，但沒有嚴格的測試和控制。

防止組件和PCB腐蝕
QFP區域失效組件腐蝕殘留在電子電路板上的焊劑是酸性的。如果不通過清潔過程去除，殘留物會從空氣中吸入環境濕氣，并導致組件引線和PCB觸點腐蝕。

避免保形涂層的粘附問題

大多數人都明白，在繪畫時，表面必須經過處理，以確保絕對干凈。否則油漆會很快剝落。同樣的邏輯適用于保形涂層，即使污染來自沒有清潔焊劑。“不清潔”是指焊接后留下的離子材料數量；這與涂層是否能粘附無關。當在涂覆過程之前PCB上殘留有助焊劑時，通常會看到涂層從電路板表面剝離或分層。這一點在焊點周圍而不是整個表面（波峰焊接PCB的底部除外）被隔離時很明顯。更糟糕的是，涂層通常是半滲透性的，在一定程度上可以“呼吸”。水分可能進入并浸入焊劑殘留物中，并可能導致腐蝕。導致涂層隆起的焊劑殘留物

防止離子污染導致枝晶生長

當暴露于環境空氣中的水分和施加電流時，焊劑殘留物和其他來源留下的極性或離子性顆粒可以連接成稱為枝晶的鏈或分支（圖1）。這些枝晶是導電的，因此會形成意外的痕跡，導致電流泄漏，或者在較長的時間內，甚至短路。

由離子污染導致的焊盤之間的樹枝狀生長
由離子污染導致的焊盤之間的樹枝狀生長

什么是離子污染？

什么是極地污染？

離子污染物是在組裝過程中留下的焊劑殘留物。離子化合物通過靜電力保持在一起，化合物本身具有零凈電荷。這些材料在暴露于水中時會分離。它們由帶正電的陽離子和帶負電的陰離子組成。一個簡單的例子是食鹽（氯化鈉），它由一個缺少一個電子的正鈉陽離子和一個帶負電的氯離子（Cl）組成，后者有一個額外的電子。另一方面，極性化合物可以在分子的一側帶有正電荷，在分子的另一側帶有負電荷；這些分子從未分裂。水和異丙醇（或IPA）是極性分子的例子。

當用組件填充電路板時，組件本身會將各種離子/導電污染物帶到組件中，包括切削油/液體、殺菌劑和防腐劑。注意常見的非離子材料也會影響組裝步驟——工藝油、脫模劑等可能會對生產線造成不利影響。

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