半導體清洗簡介

將晶圓轉化為半導體芯片的過程需要一到兩個月的時間，涉及從擴散和光刻到蝕刻、沉積和離子注入的數(shù)百個過程。

但在擴散、蝕刻、拋光和其他步驟之間，有一個關鍵的過程是重復進行的。這是清潔過程。人類已經(jīng)開始頻繁地清洗自己，以防止有害細菌和細菌的感染。同樣，納米級半導體需要反復清洗才能生產出完美的芯片。我們將了解更多關于清潔的信息，這對提高半導體產量至關重要。

清潔：確保半導體質量的重要過程

清潔是通過化學處理、氣體或物理方法去除晶片表面雜質的過程。對于微觀規(guī)模的半導體工藝，晶圓表面自然形成的氧化層和微量雜質的任何顆粒、金屬碎片、有機物質都可能導致圖案缺陷和電財產惡化。這些問題可能會損害半導體的產量和可靠性。這就是為什么清潔在半導體工藝中如此重要的原因。清潔通常在工藝之間進行，例如在形成薄膜的擴散工藝之前和在去除不必要的部分以形成電路圖案的蝕刻工藝之后。清潔是重復進行的，使其執(zhí)行的次數(shù)大約是其他過程的兩倍，并充當過程之間的橋梁。

不同的清潔方式
有兩種主要的清潔方法：浸漬和噴涂。浸漬法曾經(jīng)是最常見的清潔方法，包括將晶片浸入化學或超純去離子水中。噴涂包括將液體或氣體形式的化學物質噴涂到旋轉的晶圓上以去除雜質。
在過去，間歇式浸漬是最常用的方法，因為它能夠同時清潔大量晶片。然而，最近，半導體工藝已經(jīng)擴大，所使用的材料類型也發(fā)生了變化，導致單晶片型噴涂方法的使用更加廣泛。由于在晶片表面可以發(fā)現(xiàn)各種各樣的雜質，因此使用了一系列不同的晶片清潔方法。

清潔決定了半導體產量和最終產品質量。隨著半導體工藝規(guī)模的擴大，清潔的重要性只會增加。

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