助焊劑和焊錫膏的區別

助焊劑和錫膏都是PCBA加工制程中不可少的焊接材料，助焊劑主要用于波峰焊工藝,而錫膏主要用于回流焊工藝，兩者之間的區別在于錫膏為焊接原材料，助焊劑則為焊接輔助材料，但需要注意的是錫膏中也是含有助焊劑成分的。今天小編就跟大家分享一下助焊劑和焊錫膏的區別在哪里:

助焊劑是SMT電子焊接的重要輔助材料,是物理和化學的活性混合物,加熱到一定溫度能去除焊料表面金屬物,以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕,助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,提高焊接性能,

助焊劑大體上可以分為有機助焊劑、無機助焊劑和樹脂助焊劑這三大類，其中在PCBA加工中最常用的為樹脂型助焊劑，樹脂助焊劑的樹脂成分通常為松香，主要起到防止焊接后電路板再度氧化的作用，在進行回流焊接時是不需要額外使用助焊劑的，因為錫膏內本身就含有助焊劑成分，但是當在進行波峰焊工藝時就必須要使用到助焊劑了，波峰焊所使用的焊料為錫條，成分主要為錫和少量的金屬合金，如果不搭配助焊劑使用的話就無法起到去除氧化物及降低焊料表面張力的作用，使焊接無法正常進行。

錫膏也稱為焊錫膏，是電子加工中常用的焊料之一，有無鉛錫膏和有鉛錫膏兩種，無鉛錫膏的成分主要為錫和其他金屬合金以及助焊劑組成，而有鉛錫膏的成分主要由錫、鉛和助焊劑組成，無論是有鉛錫膏還是無鉛錫膏都會含有助焊劑成分，其中，錫粉主要起粘連固定元器件的作用，而助焊劑則是起到去除被焊物表面氧化物，降低焊料表面張力以及調節錫膏粘稠度的作用，所以如果單在成分上論錫膏和助焊劑的關系，其實它們也有包含和被包含的關系。

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