軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合板是經過市民對產品需求而誕生的，軟硬結合板是柔性電路和硬電路板相結合，而軟硬結合板也可區分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統稱全部的軟硬結合板產品，而不細分兩者。

蓋板多數不會事先做成多層結構，而是制作成標準的單面線路雙銅面板，就是在多層壓合時以銅皮或蓋板壓合來建構。銅皮壓合的方式，包含以一層膠片在上方搭配一張銅皮來建構軟硬結合板的外部表面。蓋板壓合類似于一般壓合制程，不過原來的銅層被單面全銅的電路板基材所取代，兩種制程都可以被用在傳統雙銅面蓋板程序，來應對單數層或其他結構的軟硬結合板制程。
在FPC堆疊進入壓合前，蓋板、軟板各部分、膠片或連接黏著劑等都會先進行工具孔沖壓、開窗、開槽與局部成形來產生不貼附區或外型邊緣，這些部分是最終軟硬板比較困難處理的部分。一片典型軟硬結合板是具有兩組硬質蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結合板的蓋板區都保持為無線路。蓋板與FPC會被穩固貼附在一起并延伸到硬質區，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區域，可能會相互貼附或者分開，選擇的依據要看相對撓曲度需求或制造成本而定。

采用剛柔板（軟硬結合板）的原因：

第一、可靠性：剛柔板能夠解決FPC的安裝可靠性問題。

在FPC通過連接器進行連接，帶來了安裝成本，安裝不方便，安裝可靠性的問題，同時容易短路，脫落等問題。在海康威視的某款海量發貨的筒機設計上面看到了FPC安裝之后，對FPC與PCB進行補焊的現象。剛柔板解決了FPC安裝可靠性的問題。

第二、綜合成本：

剛柔板，雖然單位面積的價格提高了，但是節約了連接器的費用，同時減少了安裝時間，減少了返修率，減少了返修率，提高了可生產性和可靠性。在海量發貨的產品使用，往往是有效降低成本的。

所以計算的成本：

剛柔板面積*剛柔板單價 - 加工時間成本 - FPC松脫返修成本*松脫概率 – 較少單板種類帶來的管理成本    是否大于   原PCB面積*PCB單價+FPC價格+連接器價格

第三、有效改善信號質量

由于不通過連接器進行連接，走線連續性更好，信號完整性更好。

傳統IPC使用FPC和連接器，對Sensor（視頻傳感器）板和主控板進行對接。

剛柔板（軟硬結合板）的清洗問題：

軟硬結合板的清洗

在軟硬結合板FPC器件生產制程中，為了保證軟硬結合板FPC的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對軟硬結合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

針對軟硬結合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。