助焊劑對PCBA焊接的影響有哪些
助焊劑對PCBA焊接的影響有哪些
助焊劑主要是用于清除被焊物的氧化層來輔助焊接,助焊劑加熱到一定溫度能去除焊料表面金屬物,以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕,助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,提高焊接性能.助焊劑是PCBA加工制程中一種不可缺少的焊接輔料,助焊劑對于PCBA焊接品質有著直接的影響，可以說PCBA焊接質量好壞和助焊劑有著直接的關系,接下來就讓小編給大家分享一下助焊劑對PCBA焊接的影響都有哪些:
一、殘留物的影響；
助焊劑里面因為含有有機酸活化劑成分，所以，是具有腐蝕性的，主要是起到腐蝕掉元件引腳或焊盤的表面氧化物的作用，但是活化劑不易揮發，會導致在焊后留下具有腐蝕性的殘留物，而如果長時間不清除的話就會對線路板造成腐蝕，影響PCBA板的功能性可靠性以及使用壽命，所以在完成焊接后應該及時的將助焊劑殘留物給去除掉，以防止出現腐蝕現象損傷板子；除此之外，助焊劑殘留物具有粘性會吸附灰塵等異物，使PCBA板看起來比較臟，不美觀。
二、活性不足的影響；
如果助焊劑活性不夠的話是會導致在焊接后出現虛焊或者是橋連等焊接質量問題，因為如果助焊劑活性不夠的話就不能充分的去除掉板子焊盤或元件引腳的氧化物，導致上錫不好造成虛焊假焊等焊接質量問題，而且如果助焊劑活性不夠的話還會使潤濕性不足，導致元件引腳不能完全的浸潤在焊料內，造成連錫的不良現象發生，而導致助焊劑活性不足的原因則主要是因為預熱溫度過高或預熱時間過久而造成。
除了以上幾點外，如果助焊劑中的水分超標的話也會對焊接產生影響，如果助焊劑內水分較多就會導致在預熱時不能被完全的揮發，在經歷高溫的時候就會導致錫料飛件，造成錫珠不良現象。
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