一、波峰焊：

使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。

二、波峰焊工藝流程組成有：

裝板（插好電子元器件以后放在傳送板上），涂布焊劑、預熱、焊接、熱風刀、冷卻、卸板。

 三、波峰焊焊接工作原理是什么？

波峰經過PCB板時，少量的焊料由于潤濕力的作用會粘附在焊盤上，會以引線為中心收縮到最小狀態，焊料與焊盤間的潤濕力大于焊盤之間焊料內聚力，會形成飽滿、圓整的焊點，多余的焊料會因重力的原因重新回落。

四、波峰焊工藝相關概念有哪些？

潤濕時間：是指焊點與焊料接觸后開始的時間點。

停留時間：是PCB焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間=波峰寬/速度。

預熱溫度：PCB與波峰面接觸前到達的溫度（根據板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接溫度：通常高于焊料熔點183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊點溫度低于爐溫是因為PCB吸熱。

波峰高度：是PCB接觸錫液的高度，應控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出現橋聯。

傳送傾角：是傳送裝置的傾角，可以通過對傾角的調節，調整PCB與波峰面的接觸時間，還可以使得多余焊料液體更快的脫落。

熱風刀：是指SMA剛離開焊接波峰后，在SMA下方放一個窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

五、波峰焊助焊劑

808F是一款無鹵免洗型助焊劑，低固態含量，不含松香活性。用于波峰焊的助焊劑，用于小型電感的焊接工藝。適用于噴霧、涂敷方式，用于有鉛工藝制程。焊點光亮飽滿，焊后板面及焊點面殘留物極少，均勻光亮，具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過ICT測試。產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

合明科技根據客戶的需求，量身定制并研發創造最適合的工藝解決方案，恪守產品質量，以優質技術、產品，滿足客戶的生產清洗需求。為客戶提供多種型號、多用途、多種性能的電子元器件焊接助焊劑。包括無鹵助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑。

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