電子制程領(lǐng)域的常用清洗工藝（HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝手工清洗工藝)

在電子制程生產(chǎn)領(lǐng)域常用的清洗工藝有：HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝、手工清洗工藝。在這里小編給大家分享一下各種清洗工藝(HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝、手工清洗工藝)的特點(diǎn),希望能對(duì)您有所幫助!

HFE共沸清洗工藝

如果整體清洗工藝時(shí)間非常短、需要對(duì)元器件進(jìn)行迅速烘干或要求使用無(wú)水清洗工藝，那么現(xiàn)代HFE共沸清洗工藝就是一種很好的選擇，這種工藝通常應(yīng)用于軍工及航空航天領(lǐng)域。HFE（氫氟醚）由于具備不可燃、不導(dǎo)電、快速干燥且無(wú)殘留等特點(diǎn)，曾被開發(fā)用于作為CFC（氟氯烴）及氟氯烴類似物的替代品。應(yīng)用在共沸清洗工藝中時(shí)，為了溶解頑固污漬，通常使用噴流或超聲波作為物理激勵(lì)方式，將HFE和溶劑配合使用，而在隨后的漂洗步驟中則僅使用HFE，最后對(duì)PCB板進(jìn)行集中冷卻烘干。 這一烘干過(guò)程必須在專門的清洗設(shè)備中完成，確保有效地對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，同時(shí)也防止因?yàn)檎舭l(fā)而造成HFE的大量損耗。

單腔真空清洗工藝

單腔真空清洗僅適用于溶劑型清洗，像噴淋清洗工藝一樣，在真空清洗的過(guò)程中將清洗劑噴在元器件表面對(duì)污染物進(jìn)行去除，不同的是真空工藝的烘干的過(guò)程將在真空環(huán)境中完成，能夠有效節(jié)省工藝時(shí)間。大多數(shù)溶劑擁有較長(zhǎng)的清洗壽命，且由于它們具有快速烘干的特點(diǎn)，因此能夠有效縮減工藝時(shí)間，需要注意的是，使用單腔真空工藝的設(shè)備時(shí)必須進(jìn)行防爆保護(hù)。

手工清洗工藝

除了使用清洗設(shè)備對(duì)PCBA板、功率模塊、先進(jìn)封裝器件、鋼網(wǎng)和維護(hù)部件進(jìn)行自動(dòng)化清洗外，手工清洗也可以去除電子元器件表面的助焊劑殘留、大顆粒分子、SMT貼片膠和錫膏殘留。當(dāng)清洗量不大時(shí)，手工清洗通常是非常受歡迎的解決方案，例如在設(shè)計(jì)印制線路板或是在PCBA板誤印后的返工返修階段，行業(yè)內(nèi)一般會(huì)選擇使用手工清洗。 手工清洗不要求大量的設(shè)備投資，操作起來(lái)十分便捷。如果對(duì)清洗產(chǎn)量的要求較高且追求穩(wěn)定良好的清潔結(jié)果，則推薦使用自動(dòng)化的清洗工藝。

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