以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機(jī)械···
新能源的可持續(xù)性和清潔性使其成為解決能源安全和環(huán)境問題的重要選擇。然而，新能源產(chǎn)業(yè)面臨著高功率密···
DPC陶瓷基板技術(shù) 儲能系統(tǒng)領(lǐng)域 逆變器 功率電子模塊 太陽能光伏領(lǐng)域 新能源產(chǎn)業(yè)
陶瓷基板具有高導(dǎo)熱、高耐熱、高絕緣、高強(qiáng)度、低熱脹、耐腐蝕及抗輻射等特點(diǎn),在功率器件及高溫電子器件···
陶瓷基板 電子陶瓷封裝技術(shù) 芯片封裝清洗 TOSA封裝 光模塊 蝶形封裝蝶 CBAG陶瓷球柵陣列 FC-CBGA倒裝陶瓷球柵陣列 CQFN陶瓷四方扁平無引腳封裝 CQFP陶瓷四方扁平封裝 CPGA陶瓷插針網(wǎng)格陣列封裝
陶瓷基板線路板電鍍封孔工藝在產(chǎn)品制造過程中帶來了許多優(yōu)勢：1.提高電路可靠性：線路板電鍍封孔工藝可···
半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其作用傳統(tǒng)模式下，人們對半導(dǎo)體封裝技術(shù)的理解較為局限，更多地將其局限于半導(dǎo)體連接···
半導(dǎo)體封裝技術(shù) 通孔插裝型封裝技術(shù) 表面貼裝型封裝方式 焊球陣列封裝 多層陶瓷基板封裝模式
