2021-11-26
治具清洗,治具清洗機的介紹
治具清洗與治具清洗機的介紹-載具超聲波清洗機合明科技
該設備用于各類工件的外表面清洗,如波峰焊治具、回流焊托盤、冷凝器的清洗,機器零部件表面助焊劑、油污、灰塵等清洗 ?!皣娏芮逑礄C”運用工件在轉動籃中受到高壓噴淋清洗,高壓噴淋漂洗,高壓風切以及大流量風機熱風烘干等技術,保證清洗效果。
產品特點:一鍵式操作,整個清洗過程全自動完成,自動加排漂洗液無需人工干預。設備能耗低,運行噪音小,無污染,節能環保,整體不銹鋼結構,占地面積小。清洗后治具表面干燥,潔凈度高,可直接用于后續工藝使用,較手工清洗效果有大幅度提高。720度旋轉全方位噴淋,清洗無死角;清洗批量大,可大量節省人工。清洗、漂洗、風切、烘干功能一體。加排液數量,清洗、漂洗的次數可通過人機界面設置。設備具有清洗漂洗實時循環過濾系統,使用雙泵雙液路設計,清洗時噴淋系統在密閉的腔室里。提高了液體的利用效率,降低了使用成本。機器在清洗過程中噴嘴壓力可監控,確保清洗效果。可配置廢水處理設備,實行廢水0排放。防止滑落氣彈簧,安全可靠。上蓋兩側裝有雙感應器,實行雙保險安全裝置。無需消泡劑, 封閉式結構消除泡沫可回到水箱。不銹鋼濾芯可清洗 。
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
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以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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