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半導體功率器件清洗必要性

目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。

同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件、分立器件、IGBT模塊、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、回流焊DCB焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏、助焊劑、錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

合明科技系列產品廣泛應用于電子制程焊接與清洗全工藝，其中自主研發(fā)的波峰焊用助焊劑包括無鉛型和無鹵型兩大類。

半導體封裝清洗應用

為保證半導體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導體產品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導體清洗，包含半導體芯片清洗、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統(tǒng)級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊半導體封裝焊接后的輔料殘留包括助焊劑、助焊膏、球焊膏、錫膏殘留物和金屬污染物（顆粒沾污、堿性金屬、重金屬等）、有機污垢進行清洗。

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

PCBA在線通過式噴淋清洗工藝流程圖

PCBA超聲波批量清洗工藝流程圖

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進行維護保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進行維護保養(yǎng)和清潔清洗。

為了保證焊接夾治具、載具在過波峰焊、回流焊時候的焊接質量，避免焊接加工過程中積累的助焊劑殘留和錫膏殘留污染PCBA線路板，需要定期對焊接夾治具、載具進行保養(yǎng)和清潔清洗。

  夾治具、載具超聲波清洗工藝流程圖

為保證波峰焊錫爐、SMT回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊錫爐、SMT回流焊的過濾網(wǎng)、冷凝器、鏈爪、鏈條、冷凝管、熱交換器、風機葉片、空氣交換器、凝氣器上及爐膛內腔進行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

經(jīng)過SMT錫膏印刷機多次印刷后會使網(wǎng)孔流暢度降低，為了保證錫膏網(wǎng)板印刷PCB的質量，避免錫粉殘留物堵塞網(wǎng)板和沾附表面，導致印刷錫膏量不足和形狀失規(guī)的可能，在使用一定次數(shù)印刷錫膏后，需要對錫膏網(wǎng)板進行徹底清潔，另外，每次使用完畢后鋼網(wǎng)也要徹底清洗干凈。

紅膠印刷的印膠量和流暢度是產線綜合質量保障的重要因素,特別是紅膠厚網(wǎng)的膠孔內壁光滑度和印刷膠量關系密切，用水基清洗劑實現(xiàn)紅膠網(wǎng)板干凈無損傷的清洗，是行業(yè)具挑戰(zhàn)性的難題。紅膠網(wǎng)板的清潔對提升產線綜合質量指標、降低返修率和不良率具有重要意義。

為保證SMT印刷機印刷質量，避免網(wǎng)孔殘留錫膏和網(wǎng)板殘留錫粉污染PCB表面，需要定時和定片對印刷鋼網(wǎng)底部進行擦拭清洗，從而避免焊膏污染板面，避免焊后出現(xiàn)板面錫珠，并保證印刷錫膏形態(tài)、形狀和錫膏量等技術指標。