回流爐膛清潔和回流焊工藝優勢與熱風回流原理介紹
今天小編為大家帶來一篇關于回流爐膛清潔和回流焊工藝優勢與熱風回流原理介紹~
一、回流爐簡介
流爐工藝是通過重新熔化預先分配到印制板 焊盤上的膏狀軟釬 焊料，實現 表面組裝元器件 焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與 電氣連接的 軟釬焊。回流爐是 SMT(表面貼裝技術)最后一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量。
設備的現代化設計以及相關法規的認證保證機器可對應于所有 SMT的無缺陷應用，包括無鉛應用。機器也非常適用于經常切換中小型機種的用戶，通用性的載板使機器具有相當的靈活性。
二、優勢
可對應于高性能的焊接要求
預熱和焊接過程的無氧環境
整個焊接組件的溫度一致性
決不會發生溫度過熱現象
決無陰影現象
可進行單板多次焊接
超低的操作成本
靈活通用性和獨立操作性
三、回流爐熱風回流原理
當PCB進入預熱區時，焊膏中的水份、氣體蒸發， 助焊劑濕潤元件引腳和 焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成 錫焊接頭，從而完成了 回流焊。
強迫對流熱風回流即通過氣流循環，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生高效的 熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現回流焊接。
四、回流爐溫設置步驟
1）首先，按照生產量設定傳送帶速，注意帶速不能超過 再流焊工藝允許的最大速度(這里指應滿足預熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應滿足焊接要求)。
2）初次設定爐溫。
3）在確保爐內溫度穩定后，進行首次溫度曲線測試。
4）分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調整。
5）在確保爐內溫度穩定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。
6）重復4)～5)過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線一致為止。
五、回流爐膛清潔保養
為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養和清潔清洗。
下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對SMT回流焊爐膛保養清洗，有效解決傳統有機類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。
泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：
①、噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大；
②、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果；
③、相對于傳統的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；
④、環保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；
⑤、節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備等。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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