合明科技水基清洗劑優點
在電子產品生產制造工藝流程中，包括芯片封裝、元器件、PCBA組件到整機的制造過程，安全、環保、可靠、清潔的工作環境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏、手指印、油污、灰塵等污染物，直接影響生產品質和相關要求，有可能違反 環保安全相關法律法規和行業標準，因此電子工藝制程中都需要加入 精密清洗工藝。
深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業前端的國家高新技術企業，聚焦行業最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業。
針對PCBA在線、離線水基清洗，鋼網錫膏、助焊劑清洗，芯片封裝清洗、IGBT功率模塊清洗、攝像頭模塊清洗，推薦合明科技 水基清洗劑，安全環保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環保法規的要求，清洗效率高且成本低。
合明科技水基清洗劑系列產品優點：
1、清洗負載能力高，可過濾性好，使用壽命長，維護成本低。
2、良好的溶解力，能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。
4、低VOC值，能夠滿足VOC排放的相關法規要求。
5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
6、不含固體物質，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發白現象。
7、氣味小，對環境影響小。
水基清洗劑型號分類
水基清洗劑 VS 溶劑型清洗劑
以上就是關于合明科技
水基清洗劑優點的一些介紹，如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯絡咨詢。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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